Zkoušky elektroniky

Zkoušky vibracemi a mechanickými rázy simulují dynamické zatížení, kterému mohou být elektronické sestavy vystaveny při přepravě, provozu ve strojních celcích nebo při vibracích z okolního prostředí. Tyto testy pomáhají identifikovat slabá místa konstrukce, jako jsou uvolňující se spoje, mikrotrhliny v plošných spojích či degradace citlivých komponent. Provádíme je v rozsahu od nízkofrekvenčních sinusových vibrací pro ověření rezonančních kmitočtů až po náhodné vibrační spektrum simulující reálné provozní podmínky. Pro komplexní prověření odolnosti nabízíme také kombinované zkoušky, při nichž jsou vibrace aplikovány současně s řízenými změnami teploty a vlhkosti, čímž se zajišťuje maximální věrohodnost simulace provozního prostředí.

Klimatické testy vysokých a nízkých teplot umožňují ověřit funkčnost, spolehlivost a mechanickou stabilitu zařízení při působení extrémních klimatických podmínek. Využíváme programovatelné klimatické komory schopné simulovat teplotní rozsahy od arktických mrazů hluboko pod bodem mrazu až po tropické teploty, a to s možností přesného řízení a monitorování relativní vlhkosti. Tyto zkoušky dokáží odhalit teplotní roztažnost a smršťování materiálů, změny elektrických parametrů, mechanické pnutí v součástech, vznik mikrotrhlin, degradaci těsnění či povrchových úprav. Díky dlouhodobým cyklickým testům lze také předpovědět životnost zařízení v reálném provozu a odhalit slabá místa ještě před uvedením výrobku na trh.

Teplotní šokové zkoušky vystavují testované vzorky náhlým a opakovaným přechodům mezi extrémně nízkými a vysokými teplotami v časových intervalech řádu sekund až minut. Tyto podmínky simulují náročné provozní situace, kdy zařízení čelí prudkým klimatickým změnám nebo tepelným rázům vznikajícím při zapnutí či vypnutí výkonových komponent. Využíváme dvoukomorové systémy s přímým mechanickým přesunem vzorku z chladicí do ohřevné sekce a zpět, které umožňují dosáhnout rozdílu teplot až 300 °C bez tepelné prodlevy. Takto náročné testování prověřuje odolnost pájených a lepených spojů, vrstvených materiálů, zalévacích hmot, těsnění i citlivých polovodičových pouzder proti tepelnému pnutí, praskání a delaminaci. Součástí zkoušek může být i průběžné sledování elektrických parametrů během každého cyklu pro včasnou detekci poruch.

Korozní zkoušky simulují agresivní prostředí, ve kterém může docházet k degradaci kovových částí, povrchových úprav a ochranných vrstev. Využíváme solné korozní komory pro simulaci mořského prostředí a průmyslových atmosfér, a to zejména podle metody neutral salt spray (NSS). Tato zkouška prověřuje odolnost proti dlouhodobému působení jemně rozptýleného solného aerosolu při zvýšené teplotě. Součástí nabídky jsou také zkoušky v kondenzační atmosféře, které napodobují účinky trvale vysoké vlhkosti a kondenzace vody na povrchu zkušebního vzorku. Oba typy testů lze provádět samostatně nebo v kombinaci s teplotními cykly pro dosažení realističtější simulace podmínek, kterým jsou výrobky vystaveny v provozu.

Provádíme měření tvrdosti metodami Vickers a Knoop. Vickers a především Knoop jsou ideální pro velmi tenké vrstvy, malé součástky nebo mikrostrukturní analýzu. Zkouška dle Knoopa je zvláště vhodná pro měkké materiály, tenké povlaky a vrstvy, kde je potřeba minimalizovat deformaci.

Příprava vzorků desek plošných spojů (PCB) je klíčová pro následné hodnocení kvality výroby, pájení, vrstev a spojů. Proces zahrnuje přesné řezání vybraných oblastí, zalévání do pryskyřice, broušení a leštění tak, aby bylo možné analyzovat průřezy vrstev, pájecích spojů a případných defektů. Vzorky se následně hodnotí pomocí mikroskopie a dalších analytických metod. Tato příprava je nezbytná pro kontrolu kvality v elektronickém průmyslu, zejména při výrobě pro automobilový, letecký a zdravotnický sektor.

V oblasti elektroniky využíváme světelnou mikroskopii k analýze průřezů desek plošných spojů (PCB), pájených spojů a kovových vrstev. Hodnotíme kvalitu spojů, přítomnost trhlin, dutin, studených spojů a dalších defektů, které mohou ovlivnit funkčnost elektronických sestav. Mikroskopie je rovněž využívána k hodnocení degradace povrchových vrstev, korozních jevů a opotřebení. Tyto metody jsou zásadní pro zajištění spolehlivosti elektronických zařízení, zejména v automobilovém, leteckém a zdravotnickém průmyslu.